杨佳
- 作品数：7 被引量：14H指数：3
- 供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中国人民解放军总装备部预研基金国家磁约束核聚变能发展研究专项更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信冶金工程化学工程更多>>
- SiCf/SiC复合材料及GH536高温合金的钎焊工艺及机理研究
- SiCf/SiC复合材料具有耐高温、高强度、耐腐蚀、耐磨损等突出特点，可以与高温合金GH536连接来制备形状复杂的构件，应用于航空发动机喷管等高温环境。然而，二者的连接存在残余应力较大、界面反应过度以及接头耐热性差等问题...
- 杨佳
- 关键词：钎焊SICF/SIC复合材料高温合金
- 碳化硅焊前表面处理方法及碳化硅与高温合金的焊接方法
- 本发明提供了一种碳化硅焊前表面处理方法及碳化硅与高温合金的焊接方法，涉及异质材料连接技术领域。本发明通过激光对碳化硅陶瓷表面进行焊前改性处理，控制激光扫射的关键参数，实现对陶瓷表面的碳化及织构一体化处理。在后续与金属钎焊...
- 林盼盼杨佳林铁松何鹏王策
- SiC_(f)/SiC与GH5188钎焊接头的界面产物及机制研究
- 2023年
- 使用CuTi+NbB_(2)活性钎料成功实现了碳化硅纤维增强碳化硅(SiC_(f)/SiC)复合材料与GH5188钴基高温合金二者的连接,研究了钎焊温度对接头界面微观组织以及力学性能的影响,并对连接机制展开了分析。接头典型的界面结构为GH5188/Cu+(Ni,Co,Cu)3Ti_(2)+(Co,Ni,Cu)Ti_(2)/Cu_(4)Ti/Cu+Cu_(3)Ti_(2)+(Ni,Co)-Si+(Ni,Co,Cu)Ti_(2)/TiC+Cr-C/SiC+Cu/SiC_(f)/SiC。由于NbB2粉末的引入,导致形核点的增加,金属间化合物倾向于以小颗粒相的形态析出并弥散分布在钎缝中。而随着温度的升高,金属的溶解情况以及元素的互扩散以及反应情况均有所加强,但温度的改变基本上不改变各层的占比;同时,陶瓷侧的补充活性元素(Co,Cr,Ni)随着温度而增多,这在一定程度上有利于陶瓷与焊缝之间的连接。因此,在1050℃/10 min的情况下,接头的室温抗剪强度最高达到72 MPa。接头均沿钎缝和SiC_(f)/SiC复合材料的反应界面断裂。
- 杨佳徐新何鹏林铁松林盼盼庄艳丽V.SavitskyK.Shyian
- 关键词：钴基高温合金活性钎焊
- 数字通信信号调制方式识别研究
- 本文主要探讨了数字信号的自动识别问题。首先，讨论了利用Hilbert变换提取数字信号的瞬时特征，并在时间域和频率域里同时讨论了载波频率的估计问题。改进了基于小波变换的数字信号符号率盲估计。在调制方式识别方面，采取了将数字...
- 杨佳
- 关键词：通信侦察调制方式识别符号率估计
- 文献传递
- 碳化硅焊前表面处理方法及碳化硅与高温合金的焊接方法
- 本发明提供了一种碳化硅焊前表面处理方法及碳化硅与高温合金的焊接方法，涉及异质材料连接技术领域。本发明通过激光对碳化硅陶瓷表面进行焊前改性处理，控制激光扫射的关键参数，实现对陶瓷表面的碳化及织构一体化处理。在后续与金属钎焊...
- 林盼盼杨佳林铁松何鹏王策
- SiCf/SiC复合材料与镍基高温合金钎焊接头的组织及性能被引量：6
- 2021年
- 针对新型耐高温复合材料(SiCf/SiC)的加工性差的问题,采用AuCuTi/Mo/AuCuTi复合钎料对其与镍基高温合金进行钎焊研究。通过探究不同温度下的接头力学性能及组织演变规律,对界面反应和应力缓释机理进行分析。在1 050℃/10 min的工艺参数下,接头室温剪切强度最高达到79 MPa。接头典型的界面结构为GH536/(Ni,Cr,Mo,Fe)+TiNi_(3)+Ti_(2)Ni+AuCuI/TiNi_(3)+Ti_(2)Ni+TiNi+AuCuI/σ/Mo/Mo_(4.8)Si_(3)C_(0.6)/Ti_(5)Si_(3)Cx/Ti_(5)Si_(3)Cx+TiC+AuCuI/Ti_(3)SiC_(2)/SiCf/SiC。当温度较低时,界面反应程度较低,因此陶瓷/钎料异质界面难以形成连续的Ti_(5)Si_(3)C_(x)+TiC连接层;而当钎焊温度增加到1 050℃时,异质界面处开始形成厚度约为3μm的Ti_(3)SiC_(2),从而实现有效地连接。当温度继续升高到1 100℃时,Cr元素在Mo箔中的扩散程度增加,并在陶瓷/钎料异质界面处发生富集。而此时过厚的界面反应层(10μm)则是引起接头剪切降低的主要原因。使用该钎焊体系有助于阻碍母材之间的剧烈反应以及缓解接头的热应力,在一定程度上改善了SiCf/SiC在实际应用中的加工困难问题。
- 杨佳张勋业马广璐林盼盼徐彦强林铁松何鹏
- 关键词：SICF/SIC复合材料
- TiZrNiCu钎焊(C_f-SiC_f)/SiBCN与Nb的界面产物及机理分析被引量：4
- 2019年
- 采用TiZrNiCu钎料来实现改良的超高温陶瓷(Cf-SiCf)/SiBCN与金属Nb的钎焊连接,研究了温度、时间对界面组织及力学性能的影响规律,对连接机理进行了分析.结果表明,在900℃/20min的工艺参数下,(Cf-SiCf)/SiBCN-Nb接头室温抗剪强度最高达到36MPa,接头典型的界面结构为Nb/Ti-Nb固溶体/(Ti,Zr)2(Cu,Ni)/Zr5Si3+Ti5Si3/TiC+ZrC/(Cf-SiCf)/SiBCN.Cu元素在钎焊过程中逐渐从钎料扩散陶瓷母材中,通过与SiC反应生成Cu-Si脆性化合物进一步促进(Cf-SiCf)/SiBCN陶瓷的分解,同时Cu-Si相是接头断裂路径由钎料层扩展到陶瓷侧的主要原因;保温时间过高时,陶瓷的分解程度增加,接头断裂在陶瓷内部;而温度过高时,固溶体前端与钎料层物相差异增大而引起了贯穿钎料层的裂纹.
- 林盼盼杨佳步澜斌林铁松龙伟民
- 关键词：超高温陶瓷非晶钎料
