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在硅通孔表面生长阻挡层与种子层的方法: 一种半导体技术领域的一种在硅通孔表面生长阻挡层与种子层的方法，通过对具有硅通孔的基片依次进行Ti沉积和湿法氧化后得到具有阻挡层和种子层的硅通孔结构。本发明利用了TiO<Sub>2</Sub>良好的稳定性和导电性能，不易起...; 张丛春侯捷严春平丁桂甫汪红杨春生

溅射工艺对LaNiO_3薄膜结构的影响被引量：2: 2008年; 采用射频磁控溅射法在Si(100)衬底上制备了LaNiO3薄膜。通过原位加热或后续热处理使薄膜晶化。借助X-ray衍射分析、电感耦合等离子体发射光谱、原子力显微镜等手段研究了溅射工艺对薄膜显微结构的影响。实验结果表明,溅射时是否加热对薄膜的结晶取向影响很大,而氧分压则影响La/Ni比。衬底不加热时,通过后续热处理得到多晶的随机取向薄膜,而当溅射时原位加热300℃,则得到有明显(100)择优取向的薄膜。; 张丛春石金川刘兴刚杨春生; 关键词：沉积温度

TiO_2掺杂对低压ZnO压敏电阻性能的影响被引量：11: 2001年; 研究了 Ti O2 掺杂量及制备工艺对 Zn O压敏电阻性能的影响。Ti O2 掺杂超过一定量时 ,压敏场强就不再降低 ,而非线性系数却一直下降 ,漏流迅速增大 ,使性能劣化。因此 ,要控制 Ti O2 掺杂量在适当范围内。粉料煅烧温度和烧成温度的高低也直接影响 Zn O压敏电阻性能。; 张丛春周东祥龚树萍; 关键词：低压氧化锌压敏电阻掺杂氧化钛半导体器件

铜互连微柱力学性能原位压缩试样及其制备方法: 本发明公开了一种铜互连微柱力学性能原位压缩试样及其制备方法，所述试样是在PDMS孔中形成的圆形金属柱，包括试样部分和用于固定试样的固定端部分；所述的固定端部分为圆形或方形平板结构，所述试样部分在所述固定端部分的上端部分。...; 汪红王昭瑜程萍丁桂甫顾挺王慧颖张丛春; 文献传递

Co、Mn的掺杂形式对低压氧化锌压敏陶瓷电性能的影响被引量：13: 2000年; 研究了Co、Mn的不同掺杂形式对低压ZnO压敏电阻显微结构和电性能的影响。发现以Co(NO3 ) 2 、Mn (NO3 ) 2 溶液代替CoO、MnO2 掺杂 ,可以降低压敏电压 ,增大非线性系数。这主要与钴的高价态有关 ,利于压敏电阻的低压化。; 张丛春周东祥龚树萍王礼琼; 关键词：压敏陶瓷电性能微观结构氧化锌

低压ZnO压敏材料及可靠性研究: 论文首先概述了低压ZnO压敏电阻的研究发展情况,接着从理论上探讨了低压ZnO压敏电阻的压敏性能与晶界结构间的关系以及导电机理.在理论的指导下,论文从材料组成、制备工艺、晶界物理化学结构和压敏性能的综合关系这一整体思想出发...; 张丛春; 关键词：低压ZNO压敏电阻显微结构电性能导电机理; 文献传递

铂薄膜电阻温度传感器封装研究被引量：11: 2021年; 封装可以保护铂薄膜电阻温度传感器避免机械损伤,减弱薄膜高温下热挥发和团聚现象,提升器件综合性能。设计了一种玻璃釉料/高温陶瓷胶/氧化铝3层复合封装结构。通过合理设计封装结构,选择封装材料,优化封装工艺,调节各层材料热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion,CTE),减小了热应力,提升了封装可靠性。根据CTE和熔融温度加和性系数计算法则设计玻璃成分,制备玻璃粉末,优化玻璃釉料黏度,制备玻璃釉料。通过对玻璃粉末进行热分析,研究烧结温度对玻璃的影响,设计玻璃釉料烧结曲线,完成铂薄膜电阻封装。实验发现封装层结构致密,封装后电阻响应时间较短,封装提升了电阻温度系数(Temperature Coefficient of Resistance,TCR)和高温(850℃)稳定性。研究表明这种封装结构有利于提升电阻温度传感器的综合性能。该研究对铂薄膜电阻封装具有指导价值。; 庞雅文张丛春雷鹏黄漫国梁晓波; 关键词：封装 TCR 稳定性

高温ITO薄膜应变计制备及压阻性能被引量：5: 2020年; 高温薄膜应变计被广泛应用于极端条件热端构件的应变测量。ITO薄膜应变计通常能够应用于1000℃以上的应变测量,为了研究ITO薄膜的显微结构、XPS光谱、阻温特性及压阻响应,采用磁控溅射在陶瓷基底上制备了ITO薄膜应变计,并在高温纯N2中热处理ITO薄膜。结果表明,其电阻温度系数稳定在-750×10-6℃-1,在1200℃下测试其应变特性,测得电阻漂移率为0.0018 h-1,应变因子为16。ITO薄膜在高温下具有稳定的电阻温度系数和低漂移率,为高温端部件应变的测量提供了可能。; 杨伸勇张丛春杨卓青李红芳姚锦元黄漫国汪红丁桂甫; 关键词：电阻温度系数

有机玻璃的反应离子深刻蚀被引量：1: 2004年; 以有机玻璃薄片为原料,进行反应离子深刻蚀,探讨了有机玻璃的刻蚀反应机理,着重研究了工作气压和功率密度对刻蚀速率、图形形貌的影响.结果表明,O2反应离子刻蚀有机玻璃是以化学刻蚀为主,同时离子碰撞作用也很重要.刻蚀速率开始随气压增大而加快,刻蚀速率主要受氧活性粒子浓度控制;气压超过一定值时,刻蚀速率反而减小,气压太高不利于各向异性刻蚀.刻蚀速率随功率增加而增大,适当增大功率有利于各向异性刻蚀.通过优化刻蚀工艺,可以获得侧壁较陡直光滑的有机玻璃微结构,扩展了加工微结构的方法.; 张丛春杨春生丁桂甫毛海平倪智萍; 关键词：反应离子刻蚀有机玻璃微结构微机电系统

适用于微加工工艺的纳米多孔铜制备方法: 2014年; 主要研究了一种适用于微加工工艺的纳米多孔铜（NPC）制备方法。采用酸性柠檬酸铜锌电镀体系制备出Cu68Zn32前驱合金，通过改变前驱合金在盐酸中去合金的时间可以对NPC的微观形貌及孔径分布进行有效控制。研究结果表明，在0．05mol／L的盐酸中腐蚀6h后制备的NPC孔径为80～120nm，而系带尺寸为20～40nm，利用BET法测得其比表面积为8．12m2／g。另外，应用微加工工艺制备出边长为50μm方形微阵列，验证了该NPC制备工艺与微加工工艺有较好的兼容性，为NPC的图形化与集成制造提供一种有效的工艺方案。; 岳恒张丛春李建华杨卓青汪红丁桂甫赵小林; 关键词：电沉积微加工工艺

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张丛春